
Deutsch-Chinesische Enzyklopädie, 德汉百科
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****Large-scale computing center***Data protection***Stargate Projekt***Key regulatory authorities*ACM Turing Award*Banking and financial services*IDE*IT security and data protection policy*Government3D-DruckAndroidAR/VRArtificial IntelligenceBig DataBlockchainCAD/CAE/CAM/EDA/PDM/PLMChat/Video Conferencing/PhoneCloud ComputingCMSCNCComputer Algebra System and MathematicsCRM/EAM/ERP/SRM/SCM/HCM/QM/XM/WFMCross platformData analysisDatabase management systemsPrinter/Photocopier/ScannereBookeCommercePower Engineering SoftwareDriver assistance systemsFPGAGames industryGaming ClubGraphics software and graphics tabletGraphics card/Video cardSemiconductor technologyHPCICIndustrial RobotInstant Messaging und VoIPInternet of ThingsLinux/UnixMainframeMCU MedicineMicrosoft WindowsMobile Networks Modernization of agricultureMotherboardMusic productionOperating SystemPayment SystemPCI-SIGPLC/DCS/FCS/SCADA/MES Precision Instrument/Medical Equipment/Research EquipmentProduction Engineering/Manufacturing TechnologiesProfessional media softwareProgramming language and frameworkQuantum ComputingRoot name serverSensorSmart phoneSocial networkStreaming MediaStream processorSearch Engine TCP/IP ProtocolsTuring AwardProcessing Units - CPU, GPU, NPU, APU, TPU, VPU, FPGA, QPU, IPU, PICVersion controlDistributed systemVirtualization
中國移動通信集團公司 中国移动通信集团公司
中國移動數據中心 中国移动数据中心
Das China Mobile Smart Computing Center (Harbin) befindet sich auf dem Gelände des China Mobile Harbin-Rechenzentrums im Bezirk Pingfang der Stadt Harbin und wurde im August 2024 offiziell in Betrieb genommen. Es ist das weltweit größte Smart-Computing-Center eines Netzbetreibers, das aus einem einzigen Cluster besteht.
中國西部AI創新港 中国西部AI创新港
中国西部AI创新港位于咸阳市高新区,由西安交通大学、咸阳市高新区与新华三集团联合建设,总建筑面积1.98万平方米,主体建筑高度约30米。其功能定位包括人工智能产业聚集与数字文化沉浸体验,涵盖人工智能大模型成果展示、AI企业孵化、数字游民栖息地及数字文旅体验等业态 。项目主体建筑呈O形结构,于2024年10月进入建设关键阶段。配套的咸阳高新图灵人工智能算力中心(300P)于2024年6月底投入运行 。
中国国际数码互动娱乐展览会/China Digital Entertainment Expo & Conference
ChinaJoy or China Digital Entertainment Expo & Conference is a digital entertainment expo held annually in Shanghai, China. It is the largest gaming and digital entertainment exhibition held in China and Asia.
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ist eine 2,5D-IC-Technologie (2,5D IC), die von TSMC für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.
ChipNeMo zielt darauf ab, die Anwendungen von großen Sprachmodellen (LLMs) für das industrielle Chipdesign zu erforschen.
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