漢德百科全書 | 汉德百科全书
信息时代
CRM/EAM/ERP/SRM/SCM/HCM/QM/XM/WFM
***元宇宙***星际之门项目*美国计算机学会图灵奖*银行和金融服务 *集成开发环境*IT安全和数据保护政策*政府三维打印安卓增强/虚拟现实人工智能大数据区块链CAD/CAE/CAM/EDA/PDM/PLM聊天/视频会议/电话云计算内容管理系统数控机床计算机代数系统和数学CRM/EAM/ERP/SRM/SCM/HCM/QM/XM/WFM跨平台数据分析数据库管理系统打印机/复印机//扫描仪电子书电子商务电力工程软件 驾驶辅助系统 FPGA游戏产业游戏俱乐部 绘图软件和绘图板显示卡半导体工艺超级计算机集成电路工业机器人 即时通讯和网络协议通话技术物联网Linux/Unix大型计算机微控制单元医学微软视窗移动通信系统农业现代化主机板音乐制作操作系统支付系统PCI-SIGPLC/DCS/FCS/SCADA/MES精密仪器/医疗设备/科研设备制造技术专业媒体软件程序设计语言和框架量子计算根域名服务器传感器智能手机社交网络服务流媒体流处理搜索引擎TCP/IP协议图灵奖处理单元 - CPU, GPU, NPU, APU, TPU, VPU, FPGA, QPU, IPU, PIC版本控制分布式系统虚拟技术
弗吉尼亚州
信息时代
数控机床
信息时代
人工智能
信息时代
CRM/EAM/ERP/SRM/SCM/HCM/QM/XM/WFM
信息时代
工业机器人
信息时代
PLC/DCS/FCS/SCADA/MES
信息时代
移动通信系统
Cyber-Physical System,CPS
人工智能联盟
信息时代
微软视窗
信息时代
物联网
信息时代
移动通信系统
信息时代
数据库管理系统
信息时代
CRM/EAM/ERP/SRM/SCM/HCM/QM/XM/WFM
信息时代
*政府
信息时代
*银行和金融服务
信息时代
***元宇宙
信息时代
人工智能
企业
*大的软件公司
美国
华盛顿州
科学技术
世界创新企业
Microsoft Corporation
Die Microsoft Corporation [ˈmaɪ.kɹoʊ.sɒft] ist ein internationaler Hard- und Softwareentwickler und ein Technologieunternehmen mit Hauptsitz in Redmond, einer Stadt im Großraum Seattle im US-Bundesstaat Washington. Mit etwa 221.000 Mitarbeitern und einem Umsatz von 168 Milliarden US-Dollar ist das Unternehmen weltweit der größte Softwarehersteller und eines der größten Unternehmen überhaupt.
法国
历史
公元 2000 - 2100
信息时代
人工智能
信息时代
CAD/CAE/CAM/EDA/PDM/PLM
信息时代
数控机床
信息时代
CRM/EAM/ERP/SRM/SCM/HCM/QM/XM/WFM
信息时代
工业机器人
信息时代
PLC/DCS/FCS/SCADA/MES
科学技术
New Industrial France
历史
公元 2000 - 2100
信息时代
CAD/CAE/CAM/EDA/PDM/PLM
信息时代
数控机床
信息时代
CRM/EAM/ERP/SRM/SCM/HCM/QM/XM/WFM
信息时代
工业机器人
信息时代
PLC/DCS/FCS/SCADA/MES
信息时代
人工智能
英国
科学技术
The future of manufacturing：a new era of opportunity and challenge for the UK/制造业的未来：新时代英国的机遇和挑战
历史
公元 2000 - 2100
信息时代
制造技术
信息时代
人工智能
信息时代
数控机床
信息时代
CRM/EAM/ERP/SRM/SCM/HCM/QM/XM/WFM
信息时代
CAD/CAE/CAM/EDA/PDM/PLM
信息时代
工业机器人
信息时代
PLC/DCS/FCS/SCADA/MES
美国
National Network for Manufacturing Innovation,NNMI/Manufacturing USA
Institute
| Technology | Location | |
|---|---|---|
| National Additive Manufacturing Innovation Institute (NAMII) | 3D printing | Youngstown, Ohio |
| Digital Manufacturing and Design Innovation Institute (DMDII) | Digital manufacturing | Chicago, Illinois |
| Lightweight Materials Manufacturing Innovation Institute (ALMMII) | Lightweight materials | Detroit, Michigan |
| Next Generation Power Electronics Institute (PowerAmerica) | Wide-bandgap semiconductors | Raleigh, North Carolina |
| Institute for Advanced Composites Manufacturing Innovation (IACMI) | Composite materials | Knoxville, Tennessee |
| American Institute for Manufacturing Integrated Photonics (AIM Photonics) | Photonic integrated circuits | Rochester, New York |
| Flexible Hybrid Electronics Manufacturing Innovation Institute | Flexible electronics | San Jose, California |
| Advanced Functional Fabrics of America (AFFOA) | Textiles | Cambridge, Massachusetts |
| Smart Manufacturing Innovation Institute | Smart manufacturing | Los Angeles, California |