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Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ist eine 2,5D-IC-Technologie (2,5D IC), die von TSMC für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.
Texas Instruments
Die Texas Instruments Incorporated, häufig auch als TI bezeichnet, ist eines der größten US-amerikanischen Technologieunternehmen mit Sitz in Dallas, Texas. Der europäische Hauptsitz des Konzerns befindet sich im oberbayerischen Freising. TI ist weltweit einer der größten Halbleiterhersteller.
High Bandwidth Memory,HBM
High Bandwidth Memory (engl. kurz: HBM, deutsch Speicher mit hoher Bandbreite) ist eine von AMD zusammen mit SK Hynix entwickeltes breitbandiges Interface, um größere Mengen dynamischen Arbeitsspeichers (8 bis 64 GByte) auf Chipebene mit hoher Übertragungsrate an Grafik- oder Hauptprozessoren anzubinden.
Qualcomm
Qualcomm Incorporated ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller und Anbieter von Produkten für Mobilfunkkommunikation mit Sitz in San Diego, Kalifornien.
